SoC是智能手机、平板、智能手表和其库迪今日宣布将推出全新一代智能手表，媲美苹果表的性能和功能火热预售中他可穿戴设备库迪今日宣布将推出全新一代智能手表，媲美苹果表的性能和功能火热预售中的核心，并且随着信息的逐渐明朗化，对于未来两年内旗舰手机配备的芯片，必须有以下的五者之一。

　　No.半岛体育1 高通骁龙845

　　高通下一代旗舰芯片将是2018年顶级智能手机的必备选项之一，而且根据目前的信息显示，骁龙835的继任者将给高通公司带来一大笔订单。相比2017年的10nm工艺，2018年的销量845处理器将使用全新的7nm工艺制程，可以带来30%的单核性能提升，以及70%的多核性能提升。虽然骁龙845依然基于ARM架构，并且是两组核心组成，分别为Cortex-A75和Cortex-A55，但是高通必定会对ARM架构做出优化调整，以控制845芯片的功耗。

　　上一次高通使用原生ARM架构时，出现了明显的翻车时间，骁龙810最终由于发热问题，完全没有能够发挥其最大潜力。

　　此外，骁龙845将配备Adreno 630图形处理器芯片。

　　No.2 三星Exynos 9(2018)

　　虽然三星从未说过会在三星S9发布会上带来一款Exynos芯片新品，但是在Exynos 8895，8900之后，三星的Exynos芯片将何去何从，相信全新的9系列或许就是另外一次开始。

　　在此有两件事情是极为清晰的，其一，三星下一代Exynos芯片将和三星S9一起在某些国家和地区上市库迪今日宣布将推出全新一代智能手表，媲美苹果表的性能和功能火热预售中；其二，该芯片将使用ARM最新的Cortex-A75和A55组合，显然下一代Exynos芯片的性能实力满满。

　　A75将在多任务处理方面提升50%表现，并且相比旧参数而言，A75可以提升大屏手机30%的性能。

　　和高通类似，三星同样基于ARM原始设计来自定义核心，而这些性能优势将势必带入下一代Exynos 9芯片中。不过在图形处理方面，三星仍然使用了ARM的原始设计Mali单元。相比前一代产品Mali-G71，最新的Mali-G72可以带来20%的性能提升和25%的功耗优化。

　　总而言之，下一代Exynos 9的直接竞争对手肯定是高通下一代旗舰产品骁龙845，而三星明年的旗舰也会保持三星芯片和高通芯片双管齐下的节奏，至于谁者更强，或许到时候就可以见分晓。

　　No.3 苹果A11

　　A11芯片，这枚10nm的苹果下一代iPhone的核心，非常有可能仍然由台积电代工。由于从16nm工艺制程进入10nm领域，20%的运行速度提升和40%的功耗减少。而在苹果加入其它一些芯片功能之后，库迪今日宣布将推出全新一代智能手表，媲美苹果表的性能和功能火热预售中我们有理由相信这将是又一次巨大的升级。

　　不过，由于苹果的保密措施一项极为出色，因此目前为止，关于A11芯片的内容我们几乎一无所知。不过根据业界猜测，A11或将延续A10 Fusion的设计。坦率地说，苹果的芯片从来没有弱过，因此新iPhone的出现会带来更多“野兽”级体验。

　　No.4 华为麒麟970

　　作为民族企业，华为的技术实力毋庸置疑，而且根据此前专业机构的测试，麒麟960也是唯一弱于高通骁龙835的芯片，因此这让我们对于麒麟970的期待有更多一些。考虑到麒麟960已经配备在华为P10上，那么麒麟970可能出现的时间点有望是2017年底或2018年。

　　不同于高通和三星的方案，麒麟970的设计可能基于ARM的A73/A53架构，当然这有一些耍无赖了。不过无论如何，这仍然将是一款值得期待的产品。

　　根据业界推测，麒麟970将支持802.11 a/b/g/ac Wi-Fi协议，UFS 2.1和MMC存储，4x16位内存模块。此外，麒麟970被传将使用ARM的Heimdallr图形架构。必须指出的是，这个并不是Mali-G72图形单元，这是第二款基于ARM的Bitfrost架构的移动GPUC芯片。不过遗憾的是，目前并没有太多关于Heimdallr图形架构的信息。

　　总而言之，麒麟970拥有“一身本领”，并且足以支撑起一款性能卓越的旗舰手机，不过希望旧核心架构不会带来任何性能缺陷。

　　No.4 联发科Helio X40

　　联发科在国内的销量简直火爆的不要不要的，甚至在印度和其他一些亚洲国家亦是如此。必须承认，联发科芯片的价格优势极为明显，而且带来了较为不错的性能体验（虽然或许没有骁龙处理器那般出色），不过也能支持诸如双摄等超前的设计。

　　据消息人士透露，联发科将于2018年第一季度正式开始量产一枚12nm工艺制程，12核心的新品芯片，命名为Helio X40，从而全面接替Helio X30。虽然相关信息不多，但是联发科下一代旗舰也将使用ARM最新的A75/A55架构，以及PowerVR图像单元。

　　12核心之间的同步和协调显然是联发科首当其冲需要优化的，希望联发科能够最终带来一枚较为出色的芯片，发挥12个核心的全部潜力。

　　以上五大芯片将是未来两年内绝大部分旗舰手机必须配备的，无论是哪款芯片，都是厂商的全力之作，高通如今的优势似乎正在被蚕食，但是高通还留有其他后手，因此究竟这些芯片能有多少新的黑科技，让我们拭目以待吧库迪今日宣布将推出全新一代智能手表，媲美苹果表的性能和功能火热预售中！